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深圳市广亿联科技有限公司
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我司总部在台湾,二十余年经验代理美国SULLINS,MICROPLASTICS等公司生产的半导体封装、测试业(BURN-IN OVEN)使用的耐高温和普通常温的总线插座、美式边缘PCB金手指插槽、总线插座,有EZC,EBC,EZA,EBA,EZM,EBM,RZE,RBB,MP,MPS,MPSL,MPL系列(各种温度125,150,180,220,250度);各种间距1.0mm,1.27mm,2.54mm,3.175mm,3.81mm,3.96mm可供选择),欢迎洽询 朱小龙我司总部在台湾,二十余年经验代理美国SULLINS,MICROPLASTICS等公司生产的半导体封装、测试业(BURN-IN OVEN)使用的耐高温和普通常温的总线插座、美式边缘PCB金手指插槽、总线插座,有EZC,EBC,EZA,EBA,EZM,EBM,RZE,RBB,MP,MPS,MPSL,MPL系列(各种温度125,150,180,220,250度);各种间距1.0mm,1.27mm,2.54mm,3.175mm,3.81mm,3.96mm可供选择),欢迎洽询 朱小龙